株式会社Xenomaへの出資を決定

株式会社Xenomaへの出資を決定

東京大学協創プラットフォーム開発株式会社（本社：東京都文京区本郷、代表取締役社長大泉克彦、以下「東大IPC」）が運営する協創プラットフォーム開発１号投資事業有限責任組合（以下「IPC１号ファンド」）は、東大関連ベンチャーで次世代スマートアパレル（IoT衣服）を開発・販売する株式会社Xenoma（東京都大田区、代表取締役CEO 網盛一郎、以下「Xenoma社」）に対して、約1億円の出資を行うことを決定しました。

IPC1号ファンドは、東京大学関連ベンチャーの育成促進と、東京大学を取り巻くベンチャーキャピタルの質・量の充実、を中心に据えて運用を行なうことで、東京大学の周辺に持続可能なイノベーション・エコシステムを構築し、世界のベンチャー創出拠点の一つとなることに寄与することを目的としています。その具体的な運用として、シード・アーリーステージの東京大学関連ベンチャーをハンズオンで支援する複数のベンチャーキャピタルへのLP出資（ファンドオブファンズ）を行うとともに、並行してミドルステージ以降の東京大学関連ベンチャーへの直接共同投資をすすめていきます。2017年12月のIPC1号ファンド設立以来、ベンチャーキャピタル4社へLP出資、ベンチャーへの直接投資を1件実施してきました。

今回のXenoma社への出資は、LP出資先で大学発ベンチャーを中心としたシード・アーリーステージのベンチャー投資を行うBeyond Next Ventures株式会社（本社：東京都中央区日本橋本町、代表取締役社長伊藤毅、以下「BNV社」）、および国立研究開発法人科学技術振興機構（本部：埼玉県川口市、理事長濵口道成、以下「JST」）との共同投資で、東大IPCとして直接投資の2号案件となります。

Xenoma社は、東京大学大学院工学系研究科染谷研究室（有機トランジスタ・ラボ）およびJST ERATO「染谷生体調和エレクトロニクスプロジェクト（研究総括：東京大学教授　染谷隆夫）」の研究開発成果をもとに2015年11月に設立されました。

Xenoma社は、一般的な布上に電気配線やセンサーを形成し、かつ自由に変形・伸縮可能な世界初の布状電子回路基板「Printed Circuit Fabric（PCF）」を開発しました。そして、スポーツウエアなど高い柔軟性が求められる領域にも適用可能な引張耐久性と、100回の洗濯にも耐えうる絶縁性を持った布「e-skin®」の製造・販売をしております。この「e-skin®」を使うことで、普段の服と同じ感覚で着用可能なIoTの洋服（スマートアパレル）が実現し、着ている人の動きや体温、心拍等を遠隔から取得・モニタリングすることが可能になります。具体的な用途としては、高齢者・乳幼児の見守り、現場作業員の動作解析、プロアスリートのフォーム分析、ゲーム機コントローラーなどを想定しております。将来的には人の生体情報ビッグデータから予防医療や安心・安全な社会の実現に貢献することを目指しています。

東大IPCは、PCF技術を確立したXenoma社の高い技術力とともに、遠隔管理、スポーツ、医療、エンターテイメントなど幅広い領域に応用展開可能なPCF技術の社会実装を目的に、この度の出資を決定いたしました。また、Xenoma社の「e-skin®」の応用展開の支援に加え、生産技術開発の推進をハンズオン支援していきます。

今回の出資にあたりXenoma社の網盛氏は、「e-skinの最大の特徴は、普通の布地の柔らかさです。腕時計や指輪でさえつけるのを好まない人がいますが、服を着ない人はいません。今回の資金調達により、人に優しいセンサーとしてe-skinならではの価値提供を実現し、安心安全な社会の実現に貢献していきます。」と語ってくれています。

東大IPCは、イノベーション・エコシステムの発展を目指す投資事業会社で、ベンチャーキャピタルとの連携とともに、東京大学関連ベンチャーへの直接投資による育成促進を更に進めていきます。

東大IPCは、イノベーション・エコシステムの発展のため、ベンチャーキャピタルとの連携とともに、東京大学関連ベンチャーへの直接投資による育成促進を更に進めていきます。

■株式会社Xenomaについて

概要スマートアパレル開発・製造・販売

設立 2015年11月

所在地東京都大田区大森南4-6-15

代表者代表取締役　網盛一郎

URL https://xenoma.com/

■東京大学協創プラットフォーム開発株式会社（UTokyo IPC）について

概要東京大学関連のイノベーション・エコシステムの発展を目指す投資事業会社

設立 2016年1月

株主国立大学法人東京大学（100%）